첨단 패키징 연표

2.5D·3D·하이브리드 본딩 기술이 공개와 양산 준비를 거쳐 플랫폼이 된 과정을 추적합니다.

“미세공정 바깥에서 시스템 성능을 바꾼 전환점은 언제였나?”

4비교 회사

18확인 이정표

2012–2027수록 범위

STATUS SHAPE

모양·선·텍스트가 사건 상태를 나타냅니다.

AnnouncedDevelopedSamplingRisk prod.Mass prod.ShippedTarget

FAMILY COLOR

같은 색은 회사 간 비교 동급군을 뜻하며 물리적 동등성을 뜻하지 않습니다.

2.5D bridge / interposerFan-out / panel-level3D stacking / hybrid bonding

19 개 이정표4 개 회사 선택

YEAR

201220142016201820202022202420262028

TSMC6

Intel5

Samsung4

ASE4

DATA NOTE사건을 열어 원문과 날짜 정밀도를 확인하세요. 월·기간·연도 기록은 불확실성 범위로 표시하고 향후 목표는 점선으로 구분합니다.

데이터 기준일 2026.07.15

이름보다 상태와 근거를 먼저 보세요.

패키징 브랜드는 구조·피치·생산 준비도가 다릅니다. 같은 색은 비교 동급군일 뿐 물리적 동등성을 뜻하지 않습니다. 이 연표는 회사가 실제로 사용한 이름을 유지하면서, 발표·개발·샘플·위험생산·양산·출하를 공통 상태로 다시 분류합니다.

공개 출처에 기반한 독립적인 개인 리서치입니다. 회사 발표와 향후 목표의 상태·검증일을 구분해 표시합니다. 방법론과 독립성 고지 →