VLSI KoreaProduct-series membership; does not assert shared masks or identical silicon.
TechInsights · 근거VLSI MUSEUM / ENGINEERING RECORD2023
Huawei / HiSiliconSMIC 7 nm N+2
silicon design
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SILICON DESIGN / 2023
HiSilicon Kirin 9000S
TechInsights는 Huawei Mate 60 Pro에서 Kirin 9000S를 실물로 식별하고, 제조 공정을 SMIC의 N+2로 판단했습니다.
관련 기술 탐색
사양
7 SOURCE-LINKED FIELDS| Identity & fabrication | |
|---|---|
| Year | Published analysisKurnal Insights Scope: silicon-die Source date: 2026-05-05 Analyst catalog release year. |
| Process | Independent measurementTechInsights Scope: silicon-die |
| Foundry | Independent measurementTechInsights Scope: silicon-die |
| Packaging, power & physical analysis | |
| Die area | Independent measurementTechInsights Scope: silicon-die Published direct laboratory measurement. Another source gives 111.28 mm²; boundary/protocol difference is unresolved. |
| Reported die width | Published analysisKurnal Insights Scope: silicon-die Source date: 2026-05-05 Original analyst catalog value. Public entry gives dimensions but does not document calibration, die boundary convention, specimen provenance or uncertainty. |
| Reported die height | Published analysisKurnal Insights Scope: silicon-die Source date: 2026-05-05 Original analyst catalog value. Public entry gives dimensions but does not document calibration, die boundary convention, specimen provenance or uncertainty. |
| Reported die area | Published analysisKurnal Insights Scope: silicon-die Source date: 2026-05-05 Original analyst catalog value. Public entry gives dimensions but does not document calibration, die boundary convention, specimen provenance or uncertainty. |
THE VISUAL EVIDENCE
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