VLSI KoreaThe damaged Zen 3 CCD photograph shows a specimen of this architecture. Design-level area is not a measurement of the surviving damaged specimen or a photo calibration.
AMD / ISSCC, publicly uploaded by AMD · 근거VLSI MUSEUM / ENGINEERING RECORDUNDATED
AMD7 nm
silicon design
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사양
1 SOURCE-LINKED FIELDS| Die area | Manufacturer / primary sourceAMD / ISSCC, publicly uploaded by AMD Scope: One Zen 3 7nm CPU Compute Die (CCD), design-level disclosure Excludes separate I/O die, package, and optional stacked 3D V-Cache die. The 68 mm² CCX value on slide 14 is only a sub-block. |
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silicon design · AMD Zen 3 CCD