VLSI KoreaHBM is a stacked-memory approach. The linked module photograph shows a different external assembly, not HBM.
Samsung Semiconductor · 근거MEMORY TECHNOLOGY
High-bandwidth memory
HBM은 적층 DRAM과 넓은 인터페이스로 높은 데이터 처리량을 제공합니다. 스택 내부의 층은 TSV로 연결됩니다. 용량·속도·적층 방식은 세대와 제품별로 확인해야 하며 한 공급사의 수치를 모든 HBM에 적용하지 않습니다.
HBMhigh bandwidth memorystacked DRAM고대역폭 메모리
사양
2 SOURCE-LINKED FIELDS| Memory & interfaces | |
|---|---|
| Memory family | Manufacturer / primary sourceSamsung Semiconductor Scope: concept |
| Additional specifications | |
| Vertical interconnect | Manufacturer / primary sourceSamsung Semiconductor Scope: concept |
THE VISUAL EVIDENCE
0 개의 확인된 출처시각 자료
이 칩의 근거를 더해 주세요.
이 기록의 신뢰할 수 있는 공개 시각 자료는 아직 확인하지 못했습니다. 다이 사진·패키지 이미지·논문·제조사 도해를 제안할 수 있습니다.
근거가 있는 연결
1 SOURCE-LINKED RELATIONSHIPS출처와 당시의 맥락
High-bandwidth memory
Samsung Semiconductor · official-disclosure · primary source verified