VLSI KoreaPACKAGING TECHNOLOGY
Hybrid bonding & TSMC SoIC
SoIC는 TSMC의 3차원 칩렛 통합 기술입니다. 칩렛 접합면과 내부 연결을 확인하려면 완성된 패키지 외관 사진 이외의 근거가 필요합니다. 원문은 웨이퍼 온 웨이퍼와 칩 온 웨이퍼 통합 방식을 설명합니다.
SoIC3D integrationhybrid bondingCu-Cu bonding하이브리드 본딩
사양
2 SOURCE-LINKED FIELDSTHE VISUAL EVIDENCE
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출처와 당시의 맥락
TSMC SoIC
TSMC · official-disclosure · primary source verified