VLSI MUSEUM / ENGINEERING RECORD2025
Huawei / HiSiliconSMIC N+3

sku

칩의 기록은 여기서 시작합니다.

이 기록의 신뢰할 수 있는 공개 다이 사진은 아직 확인하지 못했습니다. 신원과 확인된 기술 근거는 계속 탐색할 수 있습니다.

SKU / 2025

HiSilicon Kirin 9030

Huawei는 Mate 80 Pro의 RAM 12 GB 구성에 Kirin 9030을 기재합니다.

관련 기술 탐색

Identity & fabrication
Year
Published analysisHuawei JDC

Scope: product-model

Device-series launch year, paired with Huawei device specifications identifying the processor. The JDC page is a hosted launch summary, not a processor launch release.

Process
Independent measurementSemiAnalysis

Scope: product-model

Foundry
Independent measurementSemiAnalysis

Scope: product-model

Connectivity & devices
Documented device
Manufacturer / primary sourceHuawei

Scope: product-model

Packaging, power & physical analysis
Reported die width
Published analysisKurnal Insights

Scope: product-model

Source date: 2026-07-28

Original analyst catalog value. Public entry gives dimensions but does not document calibration, die boundary convention, specimen provenance or uncertainty.

Reported die height
Published analysisKurnal Insights

Scope: product-model

Source date: 2026-07-28

Original analyst catalog value. Public entry gives dimensions but does not document calibration, die boundary convention, specimen provenance or uncertainty.

Reported die area
Published analysisKurnal Insights

Scope: product-model

Source date: 2026-07-28

Original analyst catalog value. Public entry gives dimensions but does not document calibration, die boundary convention, specimen provenance or uncertainty.

Verified die geometry
UnconfirmedHuawei

Scope: product-model

No source meeting calibrated geometry requirements accepted in this scout pass. Reported measurements, if present, remain separately labeled.

이 칩의 근거를 더해 주세요.

이 기록의 신뢰할 수 있는 공개 시각 자료는 아직 확인하지 못했습니다. 다이 사진·패키지 이미지·논문·제조사 도해를 제안할 수 있습니다.

기록의 신원과 범위

sku · HiSilicon Kirin 9030